PC/ABSのメッキ性能を上げるには？

電着PC /ABS製品金属の美しい外観から、自動車、家電、IT業界で広く使用されています。材料配合設計と電気メッキ プロセスは、PC/ABS の電気メッキ性能に影響を与える主な要因であると一般的に考えられています。しかし、その影響に注意を払っている人はほとんどいません。射出成形プロセス電気めっき性能について。

射出温度

材料が割れないという条件の下では、射出温度を高くすると、より良いめっき性能が得られます。関連する調査によると、射出温度が 230 ℃ の製品と比較して、温度が 260 ℃ ～ 270 ℃ に上昇すると、コーティングの密着性が約 50% 向上し、表面の外観不良率が大幅に減少します。

射出速度と圧力

低い射出圧力と適切な射出速度は、PC / ABS の電気めっき性能を向上させるのに役立ちます。

保圧圧力と保圧切替点

保圧が高すぎたり、保圧の切り替え位置が遅いと、製品の過充填、ゲート位置での応力集中、および製品の高い残留応力が発生しやすくなります。したがって、実際の製品充填状態に合わせて保圧圧力、保圧切替点を設定する必要があります。

金型温度

金型温度を高くすると、材料の電気めっき性能が向上します。ハイで型温度、材料は良好な流動性を持ち、充填を助長し、分子鎖は自然なカール状態にあり、製品の内部応力は小さく、メッキ性能は大幅に向上します。

ねじ速度

スクリュー速度が遅いほど、材料のめっき性能が向上します。一般的には、材料を確実に溶解させることを前提に、計量時間が冷却時間よりも若干短くなるようにスクリュー速度を設定することができます。

概要：

射出成形工程における射出温度、射出速度と圧力、金型温度、保圧、スクリュー速度は、PC/ABSのメッキ性能に影響を与えます。

最も直接的な悪影響は、製品の過度の内部応力であり、電気めっきの粗大化段階でのエッチングの均一性に影響を与え、最終製品のめっき結合力に影響を与えます。

つまり、適切な射出成形プロセスを設定し、製品構造、金型の状態、成形機の状態と組み合わせて材料の内部応力の低減を試みることにより、PC/ABS 材料のめっき性能を大幅に向上させることができます。