PC/ABS樹脂部品の「はく離」解析

PC/ABS、自動車内装トリムの主材料として電子および電気シェル、かけがえのない利点があります。しかし、射出成形プロセスでは、不適切な材料、金型設計、および射出成形プロセスが製品表面の剥離につながる可能性があります。

一般に、メルトのせん断速度が 50000 を超えると、PC/ABS 材料は剥離しやすくなります。さらに、射出成形部品の剥離に影響を与える他の要因は何ですか?

材料係数

高せん断下での流体破壊は、製品の剥離現象につながります。PC/ABS の 2 相構造は、他の材料と比較して、高せん断下で流体破壊および 2 相分離を起こしやすく、その後剥離現象が発生します。為にPC/ABS素材、PC と ABS の 2 つのコンポーネントは部分的に互換性があるため、互換性を向上させるには、変更プロセスで適切な相溶化剤を追加する必要があります。もちろん、ミキシングによる剥離不良をなくす必要があります。

モールドファクター

金型設計の原則は、せん断を最小限に抑える方向に従うものとします。一般に、緻密なダーマトグリフ表面を持つ製品は、剥離現象が発生する可能性が高くなります（高速充填中のキャビティ内の溶融物とキャビティの内壁の摩擦とせん断によって引き起こされます）。で同時に、ゲート設計において、ゲート サイズが小さすぎると、溶融物がゲートを通過するときに過度のせん断が発生し、製品表面の剥離につながります。

プロセス要因

主な方向は、過度のせん断を避けることです。製品の充填が困難な場合は、高速・高圧で充填できます。ただし、高速と高圧により、ゲートで過度のせん断力が発生し、メルトとキャビティの内壁との間のせん断、およびメルト コアとスキンとの間のせん断も急激に増加します。したがって、実際の射出プロセスでは、射出温度/金型温度を上げて材料の流動性を改善し、実際の充填プロセスでの流動抵抗を減らし、高速および高圧によって引き起こされる過度のせん断を回避する方法を検討することもできます。 .